高工LED产业研究所(GLII)统计数据显示，2014年第一季度中国LED行业总产值规模达到746.8亿元，同比增长25.9%，行业整体开局表现良好。
其中，LED上游芯片行业产值规模为24.0亿元，LED中游封装行业产值规模达到137.2亿元，LED下游应用行业产值规模为585.6亿元。
受益下游需求增长推动，特别是照明需求高速增长，今年一季度中国LED封装行业产值规模达到137.2亿元，同比增长23.2%。
今年一季度，量增价跌仍旧是中国LED封装行业的主要格调之一。高工LED产业研究所(GLII)调研显示，一季度封装出货量增长迅猛，诸多封装厂商订单已排期2-3个月。不过，封装价格依旧大幅下降，部分产品同比降幅超过30%，甚至更高。
目前，2835等中功率产品仍是市场上最为主流的型号产品，4014、3030等产品出货量有所提升，3014出货量则已明显趋少。此外，受益价格下降和性能提升，COB封装需求得到进一步提高。GLII预计，今年COB封装市场占比将有望达到15%-20%。
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